| 世界先进集成电路股份有限公司（简称「世界先进」）为「客制化特殊集成电路制造服务」领导厂商，自1994年成立以来，在制程技术及生产效能上不断精进，
并持续提供最具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务予客户。世界先进于新竹科学园区内拥有一座八吋晶圆厂，目前月产能约55,000片晶圆。
「世 界先进」前身为工研院次微米制程技术发展计划。1994年，经济部为落实此项科技项目成效，决定成立衍生公司。同年十二月，台湾集成电路制造股份有限公
司(简称「台积公司」)率同其它十三家公司，共同投资成立世界先进集成电路股份有限公司，以生产及开发DRAM及其它内存芯片为主要营运内容。
1998年三月，世界先进以科技类股挂牌上柜，主要股东包括台积公司、行政院开发基金等法人机构。
1999年，世界先进在台积公司协助下，成功导入逻辑产品代工技术，并成为台积公司之代工伙伴。2000年，世界先进正式 宣布由DRAM厂转型为晶圆代
工公司，其后各种代工制程，包括高电压组件（High Voltage Device）制程及0.18微米闪存( Flash )制程等，均顺利进入量产。2004年七月，世界先
进正式结束DRAM生产制造，成功转型为百分之百的晶圆代工厂。
在未来技术研发上,「世 界先进」将充分运用既有技术专长，配合产业成长及市场需求，持续增加产品及制程研发的投资，以协助提升客户在全球市场的竞争力。「世界先进」目前持续研发
技术包括：0.18微米逻辑制程（Logic）、混合讯号制程(Mixed-Signal)、模拟讯号制程(Analog)、高压制程（High
Voltage）、低电压制程（Low Power）、射频制程(CMOS RF)、闪存制程（Flash）、嵌入式内存制程（Embedded
Memory），以及BCD(Bipolar CMOS DMOS) 制程技术等。此外，为建立硅智财方面的研发能力，世界先进更将加强本身在硅智财方面的研发，及与硅智财服务伙伴的合作，并扩大为客户提供客制化及特殊需求
的硅智设计服务。
展望未来，「世界先进」将持续成为「客制化特殊集成电路制造服务」之领导厂商，针对客户需求，提供完备且最具成本效益的解 决方案，以及高附加价值之服务，成为客制化特殊集成电路客户的最佳合作伙伴。
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